飞阅钢铁“深”林23|致力摆脱芯片技术封锁,记者走进全球智能芯片创新中心项目建设
2021-04-20 17:22
来源: 深圳新闻网
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飞阅钢铁“深”林23|致力摆脱芯片技术封锁,记者走进全球智能芯片创新中心项目建设

见圳客户端·深圳新闻网2021年4月20日讯(记者 翁瑞峰)为响应国家政策,也为早日摆脱国外芯片技术封锁,让国民真正用上“中国芯”,深圳决定开展芯片研发中心建设,全球智能芯片创新中心项目就是其中之一。4月20日,记者走进全球智能芯片创新中心项目,探寻项目建设情况。

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建设中的全球智能芯片创新中心项目。

目前中国许多现代化产业的运作都离不开芯片的支持。由于中国集成电路产业起步较晚,国外对中国高技术芯片的封锁,中国集成电路产业成长较为艰难。目前,中国近八成的芯片依赖于进口,其中高端芯片进口率超过九成,进口集成电路居中国外汇消耗第一名。

全球智能芯片创新中心项目的实施,将致力于打造成为全球领先的集芯片设计、软件开发及提供整体解决方案为一体的研发与应用示范基地,促进高端芯片国产化。全球智能芯片创新中心规划建设集研发、办公为一体,定位为国际化新芯片技术研发与应用示范基地,集新兴产业特征和总部企业特征为一体的新一代产业园区,未来将形成研发人员5000余人、年营业收入超百亿元的产业集群。

据了解,全球智能芯片创新中心项目位于深圳市福田区梅林路与中康路交汇处,建设用地面积7193.57平方米,总规定建筑面积为57550平方米,办公53930平方米、商业2000平方米,物业服务用房120平方米、公交首末站(含站务用房)1500平方米。

记者在现场看到,全球智能芯片创新中心项目附近的交通十分便利,项目附近有多条公交线路,9号线上梅林地铁站紧邻项目,未来项目建成后,中心工作人员以及研发人员出行将十分方便。

记者在街上随机采访到一名高新科技有关工作的谢先生,他表示去年就看到了这个地方围了起来,但当时不知道是做什么用途。“现在知道了是做芯片的中心项目,也希望深圳以后在芯片这方面能引入更多科技公司,研发出真正意义上中国知识产权的芯片。这样许多高新技术企业就不用每年向掌握着芯片核心技术的国家缴纳那么多的专利费了。”谢先生这样说。

[编辑:郑晓鹏]
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